ENCAPSULAMENTO ELETRÔNICO
INFORMAÇÕES
Compostos formulados à base de resinas epóxi, para encapsulamento de componentes eletrônicos.
Tem como característica:
– Excelentes propriedades elétricas;
– Baixa contração
– Isolamento dielétrico;
– Resistência química;
– Resistência térmica;
– Resistência mecânica;
– Envelhecimento térmico: grande durabilidade
– Flexibilidade.
Com o objetivo de atender nossos clientes de forma plena, oferecemos produtos e serviços com total confiabilidade, especificamente destinados para indústria eletrônica.
APLICAÇÕES
Bombas elétricas e bombas submersas, encapsulamento de bobinas de ignição, capacitores, luminárias blindadas, sensores, transformadores de baixa tensão (TC e TP), micro transformadores magnetos e motores, núcleo de transformadores, reguladores de voltagem, rotores, reatores, entre outros.