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 ENCAPSULAMENTO ELETRÔNICO

INFORMAÇÕES 

Compostos formulados à base de resinas epóxi, para encapsulamento de componentes eletrônicos. 

Tem como característica:

– Excelentes propriedades elétricas;
– Baixa contração

– Isolamento dielétrico;
– Resistência química;
– Resistência térmica;

– Resistência mecânica;
– Envelhecimento térmico: grande durabilidade
– Flexibilidade.

Com o objetivo de atender nossos clientes de forma plena, oferecemos produtos e serviços com total confiabilidade, especificamente destinados para indústria eletrônica.

 

APLICAÇÕES

Bombas elétricas e bombas submersas, encapsulamento de bobinas de ignição, capacitores, luminárias blindadas, sensores, transformadores de baixa tensão (TC e TP), micro transformadores magnetos e motores, núcleo de transformadores,  reguladores de voltagem, rotores, reatores, entre outros.

PRODUTOS

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